2024电子封装技术专业河南招生院校名单及录取分数位次

2024年，电子封装技术专业共有5所大学面向河南招生，录取分数线在510-591分之间，电子封装技术专业在河南录取分数线最低的大学是厦门理工学院，录取分数线最高的大学是桂林电子科技大学。以下是小编整理的2024年电子封装技术专业在河南的录取分数线及相关招生院校，供大家参考！

电子封装技术专业大学2024年河南分数线概览

1、理科

桂林电子科技大学2024年在河南电子封装技术专业录取分数线为591分，对应录取位次30123。江苏科技大学2024年在河南电子封装技术专业录取分数线为581分，对应录取位次38682。南昌航空大学2024年在河南电子封装技术专业录取分数线为575分，对应录取位次44463。

大学名 (专业说明)	批次 专业组	2024 分数线	2024 位次
桂林电子科技大学	本科一批	591	30123
江苏科技大学	本科一批	581	38682
南昌航空大学	本科一批	575	44463
上海工程技术大学	本科一批	567	52721
厦门理工学院	本科二批	510	131720

电子封装技术专业介绍及学习课程

专业介绍：电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

开设课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

电子封装技术专业就业方向及就业方向

专业代码：080709T

专业层次：本科

学制年限：四年

选科建议：物理+化学

就业方向：工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。