2024电子封装技术专业福建招生院校名单及录取分数位次

2024年，电子封装技术专业共有3所大学面向福建招生，录取分数线在536-611分之间，电子封装技术专业在福建录取分数线最低的大学是厦门理工学院，录取分数线最高的大学是江南大学。以下是小编整理的2024年电子封装技术专业在福建的录取分数线及相关招生院校，供大家参考！

电子封装技术专业大学2024年福建分数线概览

1、物理类

江南大学2024年在福建电子封装技术专业录取分数线为611分，对应录取位次11940。上海工程技术大学2024年在福建电子封装技术专业录取分数线为563分，对应录取位次33300。厦门理工学院2024年在福建电子封装技术专业录取分数线为551分，对应录取位次39823。

大学名 (专业说明)	批次 专业组	2024 分数线	2024 位次
江南大学	本科批 2830（W500）	611	11940
上海工程技术大学	本科批 3123（W500）	563	33300
厦门理工学院	本科批 1228（W500）	551	39823
厦门理工学院 （地方农村专项计划）	本科批 11062（W500）	538	48419
厦门理工学院 （面向厦门）	本科批 1230（W500）	536	49037

电子封装技术专业介绍及学习课程

专业介绍：电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

开设课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

电子封装技术专业就业方向及就业方向

专业代码：080709T

专业层次：本科

学制年限：四年

选科建议：物理+化学

就业方向：工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。